• 内部引线键合强度+芯片粘接力失效分析

  • GJB2015JHJQ001

    • ¥150.00/只   开机费:¥0.00

试验资质:
  • CNAS实验室
  • CMA实验室
  • 军用实验室
  • 航空实验室
  • 航天实验室
被试产品:
  • 大规模IC
  • 光电器件
  • 微波器件
  • 射频电路
  • 频率器件
  • 二三极管
  • 功率器件/模块
  • 中小规模IC
  • DC/DC模块
试验标准:
  • GJB548B
  • GJB3157
  • GJB3233
  • GJB4027
  • GJB5914
  • AEC Q100
  • AEC Q101
  • AEC Q200
  • 其他自定义
  • GB/T4677
  • GJB4896
  • IPC6012B
  • GJB128
自设条件:
时间 / 数量:
- +  /只            
条件选择说明:
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  • 试验描述
  • 试验名称:内部引线键合强度+芯片粘接力失效分析
  • 试验编号:GJB2015JHJQ001_1
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