标准编号 | 标准名称 |
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GBT4937-1995 | 半导体器件机械和气候试验方法 |
GB-T5080.1-1986 | 设备可靠性试验——总要求 |
AEC-Q101-Rev-C | STRESS TEST QUALIFICATION FOR AUTOMOTIVE GRADE DISCRETE SEMICONDUCTORS |
GB-T5080.7-1986 | 设备可靠性试验——恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案 |
AEC-Q100-Rev-G | STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS |
HB5830.1-1984 | 机载设备环境条件及试验方法——总则 |
HB5830.2-1982 | 机载设备环境条件及试验方法——冲击 |
GJB1027A-2005 | 运载器、上面级和航天器试验要求 |
SJT10745-1996 | 半导体集成电路机械和气候试验方法 |
HB5830.3-1982 | 机载设备环境条件及试验方法——碰撞 |
HB5830.4-1982 | 机载设备环境条件及试验方法——恒加速度 |
HB5830.5-1984 | 机载设备环境条件及试验方法——振动 |
HB5830.6-1984 | 机载设备环境条件及试验方法——运输振动 |
HB5830.7-1985 | 机载设备环境条件及试验方法——炮击振动 |
HB5830.8-1984 | 机载设备环境条件及试验方法——高温 |
HB5830.9-1984 | 机载设备环境条件及试验方法——低温 |
HB5830.10-1984 | 机载设备环境条件及试验方法——温度冲击 |
HB5830.11-1986 | 机载设备环境条件及试验方法——湿热 |
HB5830.12-1986 | 机载设备环境条件及试验方法——盐雾 |
HB5830.13-1986 | 机载设备环境条件及试验方法——霉菌 |